半導体・電子デバイスSEMICONDUCTORS AND ELECTRONIC DEVICES
- 事業領域
- 半導体・電子デバイス
半導体部品の製造工程
電子部品、半導体の製造・組立工程・ガラスやセラミック、半導体の切断工程・出荷用など精密加工の各工程にて幅広くご使用頂いている特殊粘着テープ・フィルムをラインナップしています。お客様の工程に合わせたテープ仕様設計などカスタマイズも可能です。
表面保護・マスキング
スパッタ工程やエッチング工程での表面保護として使用頂くテープです。凹凸への追随性、エッチング液の侵入を防ぎます。
電子部品、半導体の製造・組立工程・ガラスやセラミック、半導体の切断工程・出荷用など精密加工の各工程にて幅広くご使用頂いている特殊粘着テープ・フィルムをラインナップしています。お客様の工程に合わせたテープ仕様設計などカスタマイズも可能です。
ダイシング
半導体・電子部品ダイシング工程で使用頂く固定テープです。各種テープラインナップしています。
電子部品、半導体の製造・組立工程・ガラスやセラミック、半導体の切断工程・出荷用など精密加工の各工程にて幅広くご使用頂いている特殊粘着テープ・フィルムをラインナップしています。お客様の工程に合わせたテープ仕様設計などカスタマイズも可能です。
研磨
バックグラインド時のウェハ表面保護、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぐテープです。 粘着タイプ・UV剥離タイプなどラインナップしています。
電子部品、半導体の製造・組立工程・ガラスやセラミック、半導体の切断工程・出荷用など精密加工の各工程にて幅広くご使用頂いている特殊粘着テープ・フィルムをラインナップしています。お客様の工程に合わせたテープ仕様設計などカスタマイズも可能です。
出荷
各種粘着テープをラインナップしています。
積層セラミック部品の製造工程
ダイシング
半導体・電子部品ダイシング工程で使用頂く固定テープです。各種テープラインナップしています。
シート化
誘電体シートを積層する際に使用する剥離フィルムです。
プレス
誘電体積層シートを圧縮、一体成型する際に使用する剥離フィルムです。
端部塗布
焼成後のチップ端面に外部電極ペーストを塗布する際、チップを仮固定するテープです。
搬送
各種粘着テープをラインナップしています。
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