半导体・电子器件SEMICONDUCTORS AND ELECTRONIC DEVICES
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- 半导体・电子器件
半导体部件的制造工艺
我司拥有一系列特殊胶带和薄膜，广泛用于电子器件，半导体的制造及组装，玻璃，陶瓷，半导体的切割工艺，出货运输等各种精密加工工艺。可以根据客户具体工艺要求客制化。
表面保护・遮蔽
用于溅射及蚀刻工艺的表面保护胶带。可吸收凹凸段差，防止蚀刻液进入。
我司拥有一系列特殊胶带和薄膜，广泛用于电子器件，半导体的制造及组装，玻璃，陶瓷，半导体的切割工艺，出货运输等各种精密加工工艺。可以根据客户具体工艺要求客制化。
切割
各种用于半导体・电子器件切割工艺中使用的固定胶带。提供各种胶带供选择。
我司拥有一系列特殊胶带和薄膜，广泛用于电子器件，半导体的制造及组装，玻璃，陶瓷，半导体的切割工艺，出货运输等各种精密加工工艺。可以根据客户具体工艺要求客制化。
研磨
可用于晶圆研磨时保护表面，并防止研磨液和研磨碎屑的渗入而污染晶片的胶带。有粘着型及UV紫外线照射型等系列产品。
我司拥有一系列特殊胶带和薄膜，广泛用于电子器件，半导体的制造及组装，玻璃，陶瓷，半导体的切割工艺，出货运输等各种精密加工工艺。可以根据客户具体工艺要求客制化。
出货
我司有各种胶带种类供选择。
积层陶瓷部件的制造工艺
切割
在半导体和电子器件切割过程中使用的固定胶带。 提供各种胶带供选择。
片材化
层压介电片时使用的离型膜。
冲压
用于介电片压缩和一体成型时使用的离型膜。
端面涂层
将外部电极涂在烧成后的芯片端面时，用于暂时固定芯片的胶带。
搬运
我司有各种胶带种类供选择。
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